封装机的设备结构

一般来说，封装机有如下几部分组成：1.入料组：将卡片放入卡匣中，由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂。

2.料架组：将芯片热熔胶带对应地放入料架上后，再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模，预焊组，冲芯片组等，将冲后的条带分别导入相应的位置收好。

3.预焊组：由发热元件加热，温度感应器（热电偶）和温度控制器配合控制加热温度，预焊时间由触摸屏设定，锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶，根据不同的模块，要换用相应的锅焊头，如八触点和六触点。

4.模块好坏识别组：由反射电眼对坏模块识别孔（模块厂家在出厂时对个别坏的模块上冲的一个小圆孔）进行感应，并将信号送给PLC，若收到打孔模块信号，PLC会将坏模块信号传给模具冲切组，模具不冲切些模块，此模块对应的卡片不进行点焊，不热焊，到封装IC检测组时将卡片送入废料盒中。

5.模具组：

1. 由四个螺钉将模具固定在模具滑槽内，方便不同类型的模块进行模具更换

2. 冲切时由气缸从下往上推动，可保证封装时模块毛刺向下，

3. 冲下来的模块由中转前后气缸利用真空吸盘吸起进行前后上下搬送，其位置行程均可调节。

6.中转站：搬送过来的模块在中转站进行位置修正，可通过微调螺母来进行精密调节。不同大小的模块可调中转站平台修正块。

7.点焊组：用于将模块和铣好槽的卡基初次粘合，避免卡片搬运时，因震动而使模块移位，整组由气缸推动，发热管加热，由温度感应器和温度控制器进行控制。点焊时间由触摸屏输入控制。点焊位置可调节铝板位置而改变。

8.热焊组：由气缸推动热焊头上下，热量由发热箍提供，发热温度由温度感应器和温度控制器配合控制，其热焊头利用弹簧少量浮动，可避免因卡片厚度不一而损坏模块或焊不平，焊头与卡片的相对位置，可调节热焊组卡片夹具的右、前两个偏心定位钉，其水平位置可调节夹具的四个无头螺钉（顶丝），热焊头根据模块不一可分为八触点和六触点热焊头，同样，热焊有双组和单组两种。

9.冷焊组：此组主要对热焊之后的IC模块进行冷却，压平，加速其粘合动作。

10.封装后IC检测组：检测IC是否被封入卡片上的槽孔中，并进行开短路电性功能检测，如果功能坏则将卡片抛入废料盒中。

11.收料组：将卡片送入收料夹，气缸推动将卡片排列整齐。